伺服器市场究竟会不会冷却下来，是外界下半年持续关心的重点议题之一。近日无论是终端组装大厂还是上游的晶片、PCB等零组件业者，普遍都给出正面的展望，认为伺服器应用不仅在第3季能迎来传统旺季，一路畅旺到年底甚至年第1季都是有可能的，其中，仍在积极建设资料中心的云端服务大厂，将会是最关键的成长动能。

事实上，从第2季下旬开始，伺服器供应链市场就屡屡传出市况可能在下半年反转的杂音，毕竟过往伺服器市场确实是会不定时出现客户调整库存或投资脚步的状况，虽然不至于像手机市场一样会在短时间内大幅度转冷，但仍然会对供应链带来压力。

PCB供应链观察现在市况，认为品牌厂业务确实有可能趋缓，而出现短暂的库存调整期，减弱出货的成长力道，而工业电脑(IPC)方面也面临一样的状况，利基型PCB厂博智近期指出，目前看起来IPC拉货动能有可能开始冷却。

不过，对于云端客户的订单状况，PCB业者普遍都抱持相当乐观的态度，表示资料中心建置需求还是很强劲，虽然先前市场认为，以广告收入为核心业务的Facebook及Google两间大厂下修下半年资本支出，可能资料中心需求就会减少，但供应链普遍没有感受到订单滑落的状况。

硬板厂瀚宇博德表示，美系客户整体需求状况还是往上走，出货成长动能应该能持续保持，台系铜箔基板(CCL)三雄则普遍认为，虽然确实有部分客户的需求些微下修，但至少也都维持在上半年的拉货水准，大部分客户下的订单量都是高于上半年的，因此下半年伺服器虽然不至于出现大规模成长，但还是相当值得期待。

健鼎也认为，不管中、美云端服务商的资本支出如何变动，资料中心建置需求持续走高大势不变，在5G、AI两大核心新技术的带动下，加上疫情对远端经济活动推波助澜，市场对于资料运算及传输的需求就是会持续增加，如果客户要维持其资讯服务的品质，就一定得继续维持资料中心的建置。

对台系PCB供应链来说，包括超高层板、HDI等产品的出货动能将会得到一定的保证，这也是从PCB厂到上游CCL厂，近期都陆续扩充产能或是调整产线的主要原因。相关业者透露，台湾在超高层板市场一直都是由利基型业者领军，直到近期愿意投入的领先大厂逐步增加，为了争取市占率，台系PCB供应链未来相关投资势必也会持续保持高档。

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