近日，华为重塑供应链一事有了新进展。据日经新闻6月11日消息称，华为拟向国外半导体供应商提出要求，希望封测等芯片最后一道工序转移到国内、PCB（印刷线路板）制造也尽可能转移至国内，并力争在年底之前完成大部分扩产或者将产能转移至我国国内。目前，该消息仍待进一步确认。

除此之外，华为还积极扶植国内供应商的成长。据外媒报道，目前华为已对我国tier-2供应商工厂派驻了数百名工程师，以帮助他们改善、减少对外国公司的依赖。据悉，这些工厂包括国内最大的芯片封测厂江苏长电，以及化合物半导体制造商厦门三安集成等。

值得一提的是，目前台积电也正积极打造“非美生产线”。据新浪财经6月9日最新消息，台积电董事长刘德音表示，未来将会攻破难关，寻找建立一条没有美国技术、设备的生产线的突破口，以减少对美国的依赖。

要知道，半导体芯片分为设计、制造、封测等多个环节，目前设计、制造等工作集中在欧美、韩国等地区。相关人士表示，供应链维持长期不变较为困难，重组产业链构建多元化的供应来源及其重要，而该项工作始终也会被更多跨国企业提上议程。这也意味着“鸡蛋不能放在同一个篮子里”，华为在国内重塑供应链也并非绝无可能。

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